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铝基板快速打样哪家好

东莞市华强快捷电路板有限公司成立于2010年9月,是一家为客户提供快速样板中小批量,单双电路板快速打样,多层电路板快速打样铝基板快速打样等的高科技企业。公司自成立以来,以市场发展为导向,以科技为指导,公司秉承“互惠互利,长期合作”的经营理念,以“快速反应、中小批量、产品多样化”为市场定位,凭借“技术领先,速度致胜,个性化服务”的特色战略,并以先进的技术平台,完善的品质系统、卓越的工程服务、专业的管理团队,及时、准确、高效地为客户提供满意的产品和服务。

一、铝基板结构
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 
二、铝基板的结构  

 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:  

 Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 
 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 

 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 

铝基板工作原理

功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热

与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 
无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。  

东莞市华强快捷电路板有限公司成立于2010年9月,是一家为客户提供快速样板中小批量,单双电路板快速打样,多层电路板快速打样,铝基板快速打样等的高科技企业。公司自成立以来,以市场发展为导向,以科技为指导,公司秉承“互惠互利,长期合作”的经营理念,以“快速反应、中小批量、产品多样化”为市场定位,凭借“技术领先,速度致胜,个性化服务”的特色战略,并以先进的技术平台,完善的品质系统、卓越的工程服务、专业的管理团队,及时、准确、高效地为客户提供满意的产品和服务。

一、铝基板结构
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 
二、铝基板的结构  

 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:  

 Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 
 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 

 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 

铝基板工作原理

功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热

与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 
无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。