导电孔Via hole别名导通孔，为了到达客户请求，路线板导通孔必需塞孔，颠末大批的理论，转变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成路线板板面阻焊与塞孔。临盆稳固，品质可靠。
Via hole导通孔起路线相互贯穿连接导通的感化，电子行业的成长，同时也增进PCB的成长，也对印制板制造工艺和外面贴装技巧提出更高请求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满意以下请求：
（一）导通孔内有铜便可，阻焊可塞可不塞；
（二）导通孔内必需有锡铅，有一定的厚度请求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，构成孔内藏锡珠；
（三）导通孔必需有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠和平坦等请求。
跟着电子产品向“轻、薄、短、小”偏向成长，PCB也向高密度、高难度成长，是以呈现大批SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时请求塞孔，主要有五个感化：
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯串元件面构成短路；分外是咱们把过孔放在BGA焊盘上时，就必需先做塞孔，再镀金处置，便于BGA的焊接。
（二）防止助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂外面贴装和元件装置完成后PCB在测试机上要吸真空构成负压才完成：
（四）防止外面锡膏流入孔内构成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，构成短路。
对付外面贴装板，分外是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔请求必需平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边沿发红上锡；导通孔藏锡珠，为了到达客户的请求，导通孔塞孔工艺堪称八门五花，工艺流程分外长，进程节制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡试验时掉油；固化后爆油等成绩产生。现依据临盆的现实前提，对PCB各类塞孔工艺停止演绎，在流程及优缺点作一些比拟和论述：
注：热风整平的事情道理是应用热风将PCB外面及孔内过剩焊料去掉，残剩焊料平均覆在焊盘及无阻焊料线条及外面封装点上，是印制电路板外面处置的方法之一。
一 、热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采纳非塞孔流程停止临盆，热风整平后用铝片网版或许挡墨网来完成客户请求一切要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或许热固性油墨，在包管湿膜色彩同等的情况下，塞孔油墨最佳采纳与板面雷同油墨。此工艺流程能包管热风整平后导通孔不掉油，然则易构成塞孔油墨净化板面、不平坦。客户在贴装时易构成虚焊（分外BGA内）。以是很多客户不接受此办法。
二 、热风整平前塞孔工艺
2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后停止图形转移
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，停止塞孔，包管导通孔塞孔丰满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特色必需硬度大，树脂压缩变更小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处置→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
用此办法能够包管导通孔塞孔平坦，热风整平不会有爆油、孔边掉油等品质成绩，但此工艺请求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚到达客户的尺度，是以对整板镀铜请求很高，且对磨板机的机能也有很高的请求，确保铜面上的树脂等完全去掉，铜面清洁，不被净化。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，和装备的机能达不到请求，构成此工艺在PCB厂应用未几。
2.2 用铝片塞孔后间接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上停止塞孔，完成塞孔后停放不得跨越30分钟，用36T丝网间接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处置——塞孔——丝印——预烘——暴光一显影——固化
用此工艺能包管导通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜色彩同等，热风整平后能包管导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但轻易构成固化后孔内油墨上焊盘，构成可焊性不良；热风整平后导通孔边沿起泡掉油，采纳此工艺办法临盆节制比拟艰苦，须工艺工程职员采纳分外的流程及参数能力确保塞孔品质。
2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后停止板面阻焊。
用数控钻床，钻出请求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上停止塞孔，塞孔必需丰满，双方凸起为佳，再颠末固化，磨板停止板面处置，其工艺流程为：前处置——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊
因为此工艺采纳塞孔固化能包管HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完整办理，以是很多客户不接管。
2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。
此办法采纳36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采纳垫板或许钉床，在完成板面的同时，将一切的导通孔塞住，其工艺流程为：前处置--丝印--预烘--暴光--显影--固化。
此工艺流程时间短，装备的应用率高，能包管热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，然则因为采纳丝印停止塞孔，在过孔内存着大批氛围，在固化时，氛围收缩，打破阻焊膜，构成空泛，不平坦，热风整平会有大批导通孔藏锡。今朝，我公司颠末大批的试验，抉择不同型号的油墨及粘度，调剂丝印的压力等，基本上办理了过孔空泛和不平坦，已采纳此工艺批量临盆。
