pcb电路板开窗是制作线路层时，正片菲林上的开窗就是需要保留的部分。如果是负片菲林上开窗的就是需要去掉的部分。
线路板开窗是阻焊开窗，即不覆盖阻焊层的意思。 阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。 1) top solder为助焊层，即有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，通常把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理。 2) top paster为钢网层，是让钢网厂制作的网。
pcb线路板行业在很多制程上都有开窗一说，只是这个行业的一种专业术语。
包括：线路开窗：即制作线路层时，正片菲林上的开窗就是需要保留的部分。如果是负片菲林上开窗的就是需要去掉的部分。
防焊开窗：用菲林开窗的方式，把需要焊接或是散热去的PAD裸露在绿油层外，以达到客户所需。
还有文字开窗。
“开窗”就是挖个洞，那个地方没有阻焊层，直接露出下面的铜箔。 因为阻焊层是反的，画了图形的就会没有，所以填充就是“开窗” ...
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。
1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗
2.PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（化金/喷锡等）
