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PCB多层板的要求和PCB和FPC区别

没有PCB电路板出现之前,电子元器件之间都是互连依托电线直接连接完成的。现在PCB电路板在电子工业中已是举足轻重的地位。接下就来说说PCB多层板电路板有什么要求、PCB和FPC区别在于哪里 

1电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。

3将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽

2信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻。

措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路

的电源和地应该相互隔离,不能混用。
4高频电路对外干扰较大,最好单独安排,使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输,以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。
PCB多层板电路板的要求
(1)电源平面要靠近地平面,与地平面有紧密复合,并且安排在地平面下面。

(3)数字电路和模拟电路隔离。如果条件可以,将模拟信号线和数字信号线分层布置清楚,并采用屏蔽;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字 电路的电源和地应该相互隔离,不能一起用。

(2)信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻。

(4)对外干扰较大,最好独立安排,使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输, 以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。PCB和FPC有什么不同?
PCB多层板的要求和PCB和FPC区别
FPC 是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称 软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电 路。

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的 电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的 ,故被称为"印刷”电路板。

产品特点:
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。

3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。

从广义而言,PCB包括FPC。
一是物理特性不同。fpc是柔性电路板。顾名思义可以弯曲的。pcb就钢性电路板。不能弯折的。

三是使用不同。对于很多结构设计很严格的产品pcb满足不了装配要求的就必须用fpc替代。比如厚 度要求和弯折要求之类的

二是使用材料不同。fpc和 的基础材料是不能共用的。各有各的材料。当然也有部分材料能共用 。比如油墨。文字。